フィールド – 半導体エンジニア採用サイト

案件コード：2009210

情報更新日：2020/12/25

就業期間	長期（3年以上見込み）	勤務日時
待遇
場所	関東
仕事内容	・大手半導体メーカーに半導体製造装置を納入・組立・半導体製造装置のメンテナンス（お客様との折衝（電話も）あり）・作業報告書作成・閑散期には仙台や青森に出張（業務内容は同じ）
契約	要確認	休日休暇	就業先による

案件コード：2008498

情報更新日：2020/12/25

就業期間	長期（3年以上）	勤務日時	就業先による
待遇
場所
仕事内容	・半導体製造装置の新規立ち上げ、製造ライン構築・装置管理に対する手順書チェックシート作成
契約	要確認	休日休暇	就業先による

案件コード：1906824

情報更新日：2020/12/25

就業期間	長期（1年以上）	勤務日時	就業先による
待遇
場所
仕事内容	・装置の立上げ・改造/トラブルサポート業務・改造の仕様確認、作業手順書整備・現地メンバーの育成、装置の問題点について現地へのフィードバック
契約	要確認	休日休暇	就業先による

案件コード：1906822

情報更新日：2020/12/25

就業期間	長期（3年以上）	勤務日時	就業先による
待遇
場所
仕事内容	各種計測機器（FIB/TEM、CD-SEM・X-SEM、Review-SEM、膜厚測定器、パーティクル測定器等）を駆使した、半導体プロセス開発領域の研究開発支援
契約	要確認	休日休暇	就業先による

案件コード：1906715

情報更新日：2020/12/25

就業期間	長期（3年以上）	勤務日時	就業先による
待遇
場所
仕事内容	客先、または長野の工場に出向き装置の点検、立ち上げ。 Excelを使ってのデータ処理、解析。測定器：表面粗さ計、定盤平坦度測定器、WF平坦度測定等実用予定大型装置への副資材セットなどのために装置上に上り、ノリの着け剥がしなど地味な作業もあり。
契約	要確認	休日休暇	就業先による

案件コード：1906763

情報更新日：2020/12/25

案件コード：1906764

情報更新日：2020/12/25

案件コード：案件コード

情報更新日：2021/03/25

案件コード：2010384

情報更新日：2020/12/25

就業期間	長期（3年以上）	勤務日時	就業先による
待遇
場所
仕事内容	装置の立上げ・改造/トラブルサポート業務等改造の仕様確認、作業手順書整備等
契約	要確認	休日休暇	就業先による

案件コード：2010209

情報更新日：2020/12/25

就業期間	長期（3年以上見込み）	勤務日時
待遇
場所	関東
仕事内容	■半導体パッケージ開発・設計検討、サプライヤー調整・品質改善、分析・分析資料作成
契約	要確認	休日休暇	就業先による