案件コード:1906756
情報更新日:2020/12/25
エッチング工程を中心。実際に装置を動かしてプロセス加工後の分析、データ取り
就業期間 長期(3年以上) 勤務日時 就業先による
募集人数 1 面談 1~2回 ※就業先による
待遇
場所
仕事内容 半導体製造装置プロセス開発
エッチング工程を中心。実際に装置を動かしてプロセス加工後の分析、データ取り
開発機もリリース後の量産機の対応
スキル Excel、Word、PowerPoint
コミュニケーション
契約 要確認 休日休暇 就業先による
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