エッチング工程を中心。実際に装置を動かしてプロセス加工後の分析、データ取り
| 就業期間 | 長期（3年以上） | 勤務日時 | 就業先による |
|---|---|---|---|
| 募集人数 | 1 | 面談 | 1～2回 ※就業先による |
| 待遇 | |||
| 場所 | |||
| 仕事内容 |
半導体製造装置プロセス開発 エッチング工程を中心。実際に装置を動かしてプロセス加工後の分析、データ取り 開発機もリリース後の量産機の対応 |
||
| スキル |
Excel、Word、PowerPoint コミュニケーション |
||
| 契約 | 要確認 | 休日休暇 | 就業先による |
| おすすめポイント | |||